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民德电子4月24日在互动平台回答投资者提问时表示，公司投资的浙江广芯微电子有限公司高端特色工艺半导体晶圆代工项目，根据进度计划，预计将于2023年5月19日实现投产通线。
（文章来源：上海证券报·中国证券网）
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